公司新闻
特点:
①超薄:厚度0.55m至3mm;
②采用铝塑膜软包装,可满足100°C(30s)较高温度封装;
③长循环、低内阻、发热小,功率输出特性好;
④产品尺寸灵活,换型方便,可按客户需求设计、研发、制造。
终端应用产品:
应用领域:
适用于5G物联网、智能卡、蓝牙防丢/追踪卡、可视卡、有源射频标签REID、电子标签、温感贴片、发光标签等领域。
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