公司新闻
特点：
①超薄：厚度0.55m至3mm;
②采用铝塑膜软包装，可满足100°C（30s）较高温度封装；
③长循环、低内阻、发热小，功率输出特性好；
④产品尺寸灵活，换型方便，可按客户需求设计、研发、制造。
终端应用产品：
应用领域：
适用于5G物联网、智能卡、蓝牙防丢/追踪卡、可视卡、有源射频标签REID、电子标签、温感贴片、发光标签等领域。
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